乙個晶圓可以切割多少晶元

這取決於晶元的尺寸、晶圓的尺寸和良率。

目前，業內所謂的6英吋、12英吋或18英吋晶圓其實是晶圓直徑的縮寫，但這個英吋只是乙個估計值。 實際上，晶圓直徑分為150mm、300mm和450mm三種，12英吋約為305mm，因此為方便起見，將其稱為12英吋晶圓。

如果簡化公式，它將變為：

X是所謂的可以切割的晶圓數量（每個晶圓的DPW晶元）。

乙個晶圓可以生產多少個晶元？

實際上，晶圓有 8 英吋、12 英吋、18 英吋等。

晶圓尺寸越大，晶元製程越小，目前14nm及以下工藝的晶元實際上是用12英吋晶圓製造的，因此12英吋晶圓的出貨面積高達65%。 因此，讓我們計算一下12英吋晶圓可以生產多少晶元。

12英吋晶圓的表面積約為70,659平方公釐，而麒麟990 5G的晶元面積為平方公釐。 當然不是，因為晶圓是圓的，晶元是方形的，在圓形晶圓上切割方形晶元會產生一些邊角料，所以把晶圓表面積除以晶元表面積是不對的，正確的公式應該是將晶圓面積除以晶元面積，再減去晶圓周長除以晶元面積的2倍。

一塊12英吋晶圓的直徑為300公釐，代入公式可以計算出大約640個晶元。

但是呢？ 但是，這個過程還需要考慮良率等問題，即會有缺陷產品，所以實際能生產的晶元只有500個左右。

就在最近，關於中國半導體領域的訊息層出不窮，無論是華為在半導體領域被美國打壓，還是中國最新的半導體產業政策，都是圍繞著中國半導體產業展開的。 最近，又有一則新訊息傳來，那就是日本一家晶圓廠要出資我國半導體公司60%的股權，這還不是全部。 這家公司共有11條晶圓生產線，分別是8英吋和12英吋生產線，此次收購對我國來說是個好訊息，因為我國12英吋晶圓生產線太少，恰好12英吋晶圓也是最重要的。

目前14奈米以下的晶元必須使用12英吋，所以這充分體現了12英吋生產線的重要性。

此次收購，在於中國半導體產業鏈的原材料產能已經解決了，俗話說，兵馬不動，糧草先行就是這個道理，就算有本事不造料，這也是乙個沒有公尺飯就難煮的聰明女人， 而且她不能全靠進口，也就是會卡在別人的脖子上，而華為的經歷就是血的教訓。

那麼有些朋友會問，為什麼晶圓越大，晶元製造工藝越低。 其實這種晶元的先進技術與晶圓的尺寸沒有直接關係，14奈米以下的晶元之所以需要使用12英吋的晶圓，主要是因為14英吋以下的晶元使用12英吋晶圓，最大程度的節省了晶圓材料，而節省材料就是節省成本。 以華為的麒麟晶元為例，用12英吋晶圓生產麒麟990晶元，可以生產約400顆晶元。

但是，如果您使用 8 英吋生產，您將有很多剩菜。 這導致了大量的浪費。

因此，晶圓是非常昂貴的材料，沒有浪費的餘地，這就是為什麼使用更先進的晶元，晶圓越大的原因。

根據台積電官網公布的資料，台積電2019年12英吋晶圓年產能超過1200萬片。 換算成月產量，月產量約為100萬件。

實際上，晶圓直徑有三種型別：150mm、300mm 和 450mm。 所以最終計算大約是640片，但考慮到良品率等問題，實際可以生產的晶元大約是500-600片。

可以切割成晶圓的晶圓數量由晶元的尺寸、晶圓的尺寸、畝數和良率決定，良率按公式計算。

矽片是指用於生產矽半導體積體電路的矽片，因其圓形而被稱為矽片; 它可以在矽片上加工成各種電路元件結構，成為具有特定電氣功能的IC產品。 晶圓的原材料是矽，地殼表面是取之不盡用之不竭的二氧化矽供應。 將矽礦經電滲純電弧爐精製，用鹽酸氯化，蒸餾制得純度高達達的高純度多晶矽。

晶圓是製造半導體晶元的基礎材料，半導體積體電路的主要原材料是矽，因此對應矽晶圓。 矽在自然界中以矽酸鹽或二氧化矽的形式廣泛存在於岩石和礫石中，矽片的製造可以概括為三個基本步驟：矽精煉和提純、單晶矽生長和晶圓成型。