半導體的原理是什麼？ 20

它與電子殼層有關。 一般來說，最外層的 4 個電子（4 價）是穩定的結構。

3價物質想要自己穩定，所以它想吸收電子。

5價物質想要穩定，所以它們想要釋放電子。

通常，3 價和 5 價物質受電荷守恆的影響，不吸收和釋放電子。

然而，一旦兩種物質相遇，在接觸面的薄層上，5價給3價1電子，兩種物質的最外層成為4個電子的穩定結構，電子的運動在接觸面上產生電場，同時， 它符合電荷守恆，不向外界展示電荷。

當少量的五價磷供體元素混入矽晶體中時，在形成共價鍵時，每個磷原子都有乙個額外的價電子，它不受共價鍵的束縛而變成自由電子，這個磷原子變成正離子（不能移動）。N形體的形成; 當少量的三價元素硼受體摻雜到矽晶體中時，每個硼原子在形成共價鍵時由於價電子少乙個而形成空穴，在室溫下容易被相鄰原子填充，硼原子變成負離子（不動）。在原子上形成乙個空穴以形成 p 型。

p 型和 n 型物體都是電中性的，因為它們的正負電荷數相等。

井？ 僅僅因為有更多的空穴和電子並不意味著電荷不守恆。

空穴只是意味著結構中的那塊比其他地方少乙個電子，但那裡的原子核帶正電也少，不是嗎？ 許多電子也是如此。

讓我們來看看模擬電子書。

你的問題描述其實是一團糟......

根據我對此的理解，它與原始半導體不是同一元素，因此自然原子核中的質子數也會發生變化。

空穴可用於使電子流動。

乙個空穴有乙個電子）不。

晶元和半導體的區別：晶元，又稱微電路、微晶元和積體電路，是指含有積體電路的矽晶圓，體積小，通常是計算機或其他電子裝置的一部分。 半導體是在室溫下導體和絕緣體之間具有導電性的材料。

半導體是在室溫下導體絕緣體之間具有導電性的材料。 例如，二極體是由半導體製成的器件。 半導體是一種可以控制電導率的材料，從絕緣體到導體。

無論是從技術還是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都非常巨大。 當今大多數電子產品的核心單元，如電腦、手機**或數字錄音機，都與半導體密切相關。

積體電路的開發。

最先進的積體電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制從計算機到手機再到數字微波爐的一切。 雖然設計和開發複雜的積體電路的成本非常高。

但是，當分布在通常數以百萬計的產品中時，每個積體電路的成本就會降到最低。 由於體積小，路徑短，積體電路的效能很高，這使得低功耗邏輯電路可以在快速開關速度下使用。

半導體原理：在一定溫度下，電子-空穴對的產生和復合同時存在並達到動態平衡，半導體具有一定的載流子密度，因而具有一定的電阻率。 隨著溫度的公升高，會產生更多的電子-空穴對，載流子密度增加，電阻率降低。

因此，半導體的主要原理是電子的運動。

半導體應用：

半導體主要用於製造半導體器件，種類繁多，應用極其廣泛，現在光亮的電子電路基本上與半導體器件密不可分，我們使用的電腦和手機，其中的積體電路都是由半導體製成的，主要以矽為材料。 半導體器件還用於各種電器的電路中。 廣泛應用於電力系統（如閘流體）和光電場（雷射器、LED、CCD、相機鏡頭）。

目前廣泛應用的半導體材料有鍺、矽、硒、砷化鎵、磷化鎵、銻化銦等，其中鍺和矽材料的生產技術比較成熟，應用較多。 由半導體材料、積體電路等製成的元器件是電子工業中重要的基礎產品，在電子技術的各個方面都有廣泛的應用。 半導體材料、器件和積體電路的生產和科研已成為電子行業的重要組成部分。

鍺、矽、硒、砷化鎵等物體，以及許多金屬氧化物和金屬硫化物，其導電性介於導體和絕緣體之間，稱為半導體。

半導體具有一些特殊效能。 例如，半導體的電阻率與溫度的關係可以用來製造熱敏電阻（熱敏電阻）進行自動控制; 其感光性和特殊的圓形挖掘效能可用於製造用於自動控制的光敏元件，如光電管、光電管和光敏電阻等。

半導體還具有最重要的特性之一，如果將微量雜質適當地摻入純半導體物質中，其電導率將增加數百萬倍。 這一特性可用於製造各種用於不同用途的半導體器件，例如半導體二極體、電晶體等。

如果將半導體的一側製成p形區域，將另一側製成n形區域，則在結附近形成具有特殊效能的薄層，通常稱為pn結。 圖的上半部分顯示了p型半導體橙色耐火材料與n型半導體之間介面兩側載流子的擴散情況（用黑色箭頭表示）。 中間部分顯示了p-n結的形成過程，表示載流子的擴散大於漂移（藍色箭頭表示，紅色箭頭表示內建電場的方向）。

下部是PN結的形成。 表示擴散和漂移的動態平衡。

原理：在極低的溫度下，半導體的價帶是全帶的（見能帶理論），經過熱激發後，價帶中的一些電子會以更高的能量穿過帶隙進入空間帶，帶內電子的存在成為導帶，價帶中缺少電子形成帶正電空位， 稱為洞。空穴傳導不是實際運動，而是等價物。

當電子導電時，等電荷的空穴向相反的方向移動。 它們在外部電場的作用下產生定向運動，形成巨集觀電流，分別稱為電子傳導和空穴傳導。 這種由於電子-空穴對的產生而形成的雜化傳導稱為本徵傳導。

導帶中的電子落入空穴，電子-空穴對消失，稱為復合。

復合過程中釋放的能量成為晶格的電磁輻射（發光）或熱振動能量（發熱）。 在一定溫度下，電子-空穴對的產生和復合同時存在並達到動態平衡，此時半導體具有一定的載流子密度，因而具有一定的電阻率。 隨著溫度的公升高，產生更多的電子-空穴對，載流子密度增加，電阻率降低。

半導體的四大特性：電阻率的負溫度特性、導光效應、光伏現象、整流效應。

1833年，法拉第發現硫化銀的電阻隨著溫度的變化而表現出與普通金屬不同的性質。 通常，金屬的電阻隨著溫度的公升高而增加，法拉第發現硫化銀的電阻隨著溫度的公升高而降低。 這是人類發現的第乙個能夠承受干擾的半導體現象。

1839年，法國科學家亞歷山卓·埃德蒙·貝克勒爾（Alexandre Edmond Becquerel）發現了光伏現象。 它是半導體與電解質接觸形成的結點，暴露在光線下會產生電壓，這是半導體的第二個特性。

1873年，英國科學家史密斯發現了硒晶體材料在光照下以英畝為單位的電阻減弱的現象，這是半導體的第三特性。

1880年，半導體的霍爾效應被發現。

1874年，德國的費迪南德·布勞恩發現了硫化物半導體的整流效應。 同年，還發現了氧化銅的精餾效果。

半導體和晶元是不同的概念。 晶元是一種使電子電路小型化的方法，通常在半導體晶圓表面製造。 半導體是在室溫下導體和絕緣體之間導電的燃盡材料。

半導體廣泛應用於消費電子、通訊系統、醫療器械等領域。

半導體和晶元的區別如下：

1.概念不同。 晶元是半導體元件產品的總稱，是一種使電路小型化的方法。 半導體是在室溫下導體和絕緣體之間具有導電性的材料。

2.特性不同。 晶元是在半導體晶元上製造電路的積體電路。 積體電路包括晶元製造技術和設計技術。

3.功能不同。 片式電晶體問世後，大量使用各種固態半導體元器件，以取代真空管在電路中的功能和作用。 半導體主要用於收音機、電視機和溫度槍。

4.晶元是一種積體電路，它由大量的電晶體組成。 各種晶元都會有不同的規模，從數億個電晶體到數萬個電晶體不等。 晶元上電後，會生成啟動指令啟動晶元，然後總會接受新的指令和資料來完成功能。