MCU課程使用者板複製板的步驟和流程怎麼寫?

發布 科技 2024-05-18
5個回答
  1. 匿名使用者2024-02-10

    第一步是拿到PCB,首先在紙上記錄所有元件的型號、引數和位置,特別是二極體的方向、三個管子和IC缺口的方向。 最好用數位相機拍兩張能量部位的位置**。

    在第二步中,拆下所有元件並從焊盤孔中取出錫。 用酒精清洗PCB,然後放入掃瞄器中,掃瞄器需要稍微增加掃瞄畫素才能獲得更清晰的影象,啟動pohtoshop,將絲印表面掃成彩色,儲存檔案並列印出來以備後用。

    第三步是用紗布紙將頂層和底層輕輕打磨,直到銅膜有光澤,放入掃瞄器中,啟動Photoshop,將兩層以彩色掃入其中。 請注意,PCB必須水平和垂直放置在掃瞄器中,否則掃瞄的影象將無法使用,檔案將被儲存。

    第四步是調整畫布的對比度和亮度,使有銅塗層的部分和沒有銅塗層的部分對比度強,然後把副畫面變成黑白,檢查線條是否清晰,如果沒有,重複這一步。 如果清晰,將影象儲存為黑白BMP格式檔案,如果發現圖形有問題,也可以使用Photoshop進行修補和更正。

    第五步是將兩個BMP檔案分別轉換為Protel格式檔案,並在Protel中傳輸兩層,如焊盤和過孔的位置通過兩層基本重合,說明前幾步做得很好,如果有偏差,重複第三步。

    第六,將頂層的bmp轉換為絲層,也就是黃色層,然後就可以在頂層中描摹線條,按照圖紙放置裝置進行第二步。 完成後刪除真絲層。

    第七步是將機械人層的BMP轉換為絲綢層,也就是黃色層,然後就可以在機械人層畫線了。 完成後刪除真絲層。

    第八步是轉移和轉移,可以將它們組合成乙個圖表。

    第 9 步:使用雷射印表機將透明膠片上的頂層和底層列印(1:1 比例),將薄膜放在 PCB 上,比較是否有誤差,如果正確,則完成。

    其他:如果是多層板,就要仔細打磨到裡面的內層,同時重複從第三層到第九層的步驟,當然圖形的命名也不同,根據層數,一般的雙面板抄板比多層板簡單很多, 而且多層板抄板容易錯位,所以多層板抄板要特別小心小心(內通孔和非通孔容易出現問題)。

  2. 匿名使用者2024-02-09

    你的老師教抄板? 我看的書都是餵狗的,啊......

  3. 匿名使用者2024-02-08

    你是什麼PCB板,能不能送**看不? 或聯絡我。 我會給你乙份板子的副本。

  4. 匿名使用者2024-02-07

    首先,PCB拆卸的準備工作。

    拆解PCB時,完整的原板被拆分為燈板和元器件,因此在拆卸時準備建立BOM清單尤為重要。 專業拆卸人員一般會在PCB影印板前準備一張白紙和一支筆,先在紙上寫下元器件的序號和位置號,每個元器件拆開後,用雙面膠等將相應的位置號貼上在白紙上。 但需要注意的是,在拆分板的過程中,要注意元件的編號排列,因為乙個元件的位置資訊錯誤可能導致整個BOM清單不準確,影響轉殖效果。

    然後,使用橋接測試儀製作 BOM**。

    拿到記錄元器件資訊的序列表後,進入BOM表的製作過程,通過專業的檢測裝置——橋式測試儀測試分析,將元器件的所有相關引數彙總成資訊的形式。

    最後,檢查了BOM清單的準確性。

    BOM清單精度的判斷通常比較嚴格,統計往往以單層結構為單位,只要有差異,那麼層結構的精度就判斷為0。 這種檢驗方法可以最大程度地保證BOM訂單的準確性。 (**:

  5. 匿名使用者2024-02-06

    第一步:拿到需要複製的PCB板,先用相機拍幾張元器件位置的照片,尤其是二極體的方向、電晶體的方向、IC缺口的方向。 然後將所有元件的模型、引數和位置詳細記錄在紙上。

    第 2 步:移除電路板上的所有元件以複製電路板檔案,然後從焊盤孔中取出錫。 用酒精清洗PCB並將其放入掃瞄器中,掃瞄器需要稍微增加掃瞄畫素才能獲得更清晰的影象。

    用砂紙輕輕打磨頂層和底層,直到銅膜有光澤,將它們放入掃瞄器中,啟動Photoshop,然後將兩層以彩色掃入其中。

    請注意: PCB 必須水平和垂直放置在掃瞄器內部,否則掃瞄的影象將無法使用。

    第三步:調整畫布的對比度、亮度和暗度,使有銅塗層的部分和沒有銅塗層的部分對比度強,然後將圖片轉為黑白,檢查線條是否清晰。 如果不清楚,請重複此步驟。

    如果清晰,將圖片儲存為黑白BMP格式檔案,如果發現圖形有問題,也可以使用Photoshop進行修補和更正。

    第 4 步:將兩個 BMP 檔案轉換為 Protel 檔案,並在 Protel 中傳輸兩層,如果 Pad 和 VIA 兩層的位置基本重合,則說明前面的步驟做得很好。 如果有偏差,請重複第三步。

    第 5 步:將頂層的 BMP 轉換為絲層,即黃色層,然後在頂層中描線,並在第二步中根據圖紙放置裝置。 完成後刪除真絲層。

    繼續重複,知道所有圖層都已繪製完畢。

    第 6 步:混合並加入 protel,並將其組合成一張圖片。

    第七步,用雷射印表機將頂層和底層以1:1的比例列印成透明膠片,將薄膜放在PCB上,比較是否有錯誤,如果正確,則抄板基本完成,最後對影印PCB板進行效能測試,是否與原PCB效能相同, 這意味著抄板完全完成。

    如果是多層板需要仔細打磨到內層裡面,同時重複第三步到第五步的板子抄板步驟,當然圖形的命名也不同,要根據層數來確定,一般的雙面板抄板比多層板簡單得多, 抄多層板容易錯位,所以多層板抄板要特別小心小心(內通孔和非通孔容易出現問題)。

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