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半導體是電阻率介於金屬和絕緣體之間並具有負電阻溫度係數的物質。
半導體在室溫下的電阻率約為10-5 107歐姆·m,隨著溫度的公升高,電阻率指數降低。
半導體材料很多,按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。
鍺和矽是最常用的元素半導體; 化合物半導體包括-化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、族化合物(硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物)和由-和-化合物(鋁鎵、砷、砷磷等)組成的固溶體。 除了上述晶體半導體外,還有非晶玻璃半導體和有機半導體。
半導體分為本徵半導體和雜質半導體。 雜質半導體是我們用來製造電晶體的。 閣下將學習電子學。
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半導體,顧名思義,是一半導體和一半絕緣體。 也就是說,電流只能向乙個方向通過,而不能向相反方向通過。 例如:
一段鐵絲無論連線到正極哪個方向都可以導電,而如果正極連線到電源的正極,則半導體可以導通,而負極如果連線到電源的正極則無法導電, 並且它處於絕緣狀態。
半導體材料一般採用矽和鍺,多為矽,矽滲入磷形成PN結,可以實現單向傳導。
具體來說,它應該用於整流器、放大和開關電路。 如今,許多遠端控制和感測技術都是通過開關電路實現的,當條件滿足時,開關開啟,相應的電路開啟,並發生相應的動作或功能。
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鍺、矽、硒、砷化鎵等物體,以及許多金屬氧化物和金屬硫化物,其導電性介於導體和絕緣體之間,稱為半導體。
半導體具有一些特殊效能。 例如,半導體的電阻率與溫度的關係可以用來製造熱敏電阻(熱敏電阻)進行自動控制; 其光敏特性可用於製造用於自動控制的光敏元件,如光電管、光電管和光敏電阻等。
半導體還具有最重要的特性之一,如果將微量雜質適當地摻入純半導體物質中,其電導率將增加數百萬倍。 這一特性可用於製造各種用於不同用途的半導體器件,例如半導體二極體、電晶體等。
當半導體的一側製成p型區域,另一側製成n型區域時,在結附近形成具有特殊性質的薄層,通常稱為p-n結。 圖的上半部分顯示了載流子在p型半導體和n型半導體之間的介面處的擴散(用黑色箭頭表示)。 中間部分顯示了p-n結的形成過程,表示載流子的擴散大於漂移(藍色箭頭表示,紅色箭頭表示內建電場的方向)。
下部是PN結的形成。 表示擴散和漂移的動態平衡。
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半導體是在室溫下導體和絕緣體之間具有導電性的材料。
半導體用於積體電路、消費電子、通訊系統、光伏發電、照明、大功率功率轉換等領域,二極體等都是由半導體製成的器件。
半導體問題
半導體冷卻過程中涉及的引數很多,條件複雜多變。 這些引數中的任何乙個都會對冷卻效果產生影響。 在實驗室研究中,很難滿足規定的雜訊,因此有必要研究實驗室環境,但很難確定影響因素的數量。
半導體製冷技術是一種基於粒子效應的製冷技術,是可逆的。 因此,在製冷技術的應用過程中,冷熱端之間會存在較大的溫差,這必然會對製冷效果產生影響。
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半導體是指在室溫下導電性能介於導體和絕緣體之間的材料。 半導體廣泛應用於收音機、電視和溫度測量。 例如,二極體是由半導體製成的器件。
半導體是一種可以控制電導率的材料,從絕緣體到導體。 無論是從技術還是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都非常巨大。 當今大多數電子產品的核心單元,如電腦、手機**或數字錄音機,都與半導體密切相關。
常見的半導體材料有矽、鍺、砷化鎵等,矽是各種半導體材料中商業應用最具影響力的一種。
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電阻率介於金屬和絕緣體之間且電阻溫度係數為負的物質稱為半導體。
例如,砷化鎵、磷化鎵、硫化鎘、硫化鋅等。
矽的晶體摻雜了少量的三價元素,如硼,因為硼只有三個價電子,當它與矽原子形成共價鍵時,由於缺少電子,自然會形成空穴。 這樣,每個摻入的硼原子都提供了乙個空穴,這大大增加了矽單晶中的空穴載流子數量。 這種半導體中幾乎沒有自由電子,主要通過空穴導電,所以被稱為空穴半導體,簡稱p型半導體。
半導體元件:由矽或鍺等半導體材料製成的電子部件。 常用的有半導體二極體、穩壓器、發光二極體、變容二極體、光電管、電晶體、閘流體、光敏電阻、負溫度係數熱敏電阻和各種積體電路。 目前擁有5000多家大型原廠和一流商家,3000+萬元原裝電子元器件。 >>>More
路燈開關由半導體器件控制。 半導體器件是在特定條件下可以控制電流的材料,常見的半導體器件包括二極體、電晶體和場效應電晶體。 >>>More