混凝土雷射找平機有哪些特點

混凝土雷射找平板機的特點如下：

1、施工效率高，施工速度快：每小時完成工程量200-600m。

2、平整度好：根據目前商業攪拌的狀態，可達到3mm3m的平整度，1000m範圍內高差20mm。

3、簡化工序，節省人工：節省模板工序，單班配備6-10人，可完成3000m以上的工作。

更智慧型、更穩定、更高效;

三聯機械液壓馬達四輪獨立驅動，比例閥控制轉向驅動系統，使施工更加穩定;

液壓缸控制調平頭的平衡，現場施工時主機的波動不影響整板的公升程。

雙液壓柱代替電動推桿控制高程，施工效果更好。

採用液壓馬達控制振動盤，取代了電動機控制振動盤，不僅更加穩定，而且振動頻率也提高到4200次分鐘，提高了混凝土的平整度和密實度，進一步提高了雷射整平機的施工質量;

1、業界首創的汽車式一鍵式電啟動裝置，替代傳統的拉繩啟動，操作更輕鬆方便;

2、國內首創的智慧型故障檢測報警系統，施工人員可根據報警位置快速排除機器故障，提高施工效率;

3、國家實用新型專利智慧型轉向制動控制系統，使施工作業更加方便高效;

4、業界首創的三菱多功能觸控螢幕控制面板，取代傳統按鍵控制方式，使人機互動更加流暢;

5.玻璃鋼底盤蓋，緊湊的機身設計，大大減輕了機身重量，能適應不同的工況;

6、原有的失光模式，能適應不同的工作環境，雷射被阻擋時不會影響裝置的施工;

這是我認識的一家公司，三人機械，不同企業的混凝土雷射熨平板機的特點。

熨平板機有一些不同於其他產品的特點，但所有混凝土雷射熨平板基本上都是效率高，施工效果好。 如果您想了解更多資訊，您應該去製造機器的製造商。

混凝土雷射找平板機引數：

發動機：本田GX200（風冷四衝程OHV）; 發電機：本田發電機組; 重量： 300 kg; 油箱容積：18公升（可使用15小時）; 行走驅動：進口名牌伺服電機。

行走方式：無級變速（旋鈕智慧型調節行走速度）; 施工速度：2公尺以上（可自由調節）; 調平頭長度：

m 3m（可選）振動; 電機轉速：4000rpm（西門子振動電機）; 調平厚度：3-30厘公尺。

混凝土雷射熨平板機操作：

1.準備工作。

地板工程的施工需要做好充分的準備。 從鋪設基材和鋼筋網——設定傳力杆——放置緩衝帶——混凝土攪拌，每一步都抓得很細。

2.混凝土攤鋪+雷射找平。

攪拌站的拌合混凝土通過幫浦運在礫石基體上攤鋪，雷射找平機的攤鋪速度要適當，人工快速協助平整。

第三，紙漿的初磨。

雷射找平機混凝土攤鋪後約3-4小時，當師傅腳印不清晰時，是最佳時機，使用單盤和雙盤抹子，安裝平整盤，在混凝土初凝時反覆摩擦混凝土，並提出混凝土漿液。

雷射發射器獨立布置，保證了大面積的整體攤鋪，保證了地面標高的一致性，誤差小，減少了施工縫，大大降低了地面的維護成本; 混凝土雷射找平機可以減輕施工人員的勞動強度，提高施工爐的效率和施工質量，提高混凝土的強度和密實度，整體平整度更好

優勢一：節省人力投入。

做過地板的人都知道，在大面積的地板施工中，手工施工的傳統工藝，團隊人數在15人左右，單班工作量在700人以內。

採用山西三人機械混凝土雷射找平機，應用於大面積樓板施工，作業效率大大提高，約6名工人組成乙個施工隊，每小時可完成300次攤鋪工作，平均單班可完成2500-3500次，特別適合施工期緊張、攤鋪面積大、質量要求高的專案。

優勢二：節省資金投入，縮短工期。

傳統人工需要提前對模板進行支配，浪費勞動力，延誤工期，無法有效回饋資金。 混凝土雷射找平機，自動化程度高，實現了大面積砌塊的一次性攤鋪施工，使砌塊中間不需要模板，同時減少了模板和槽鋼，施工工序進一步減少，施工進度加快。

優點三：平面度誤差極小。

混凝土雷射找平機的工藝原理是依靠汽油發電機發電，雷射測控系統、計算機控制系統和伺服驅動系統由電力驅動，用找平頭完成找平工作，三人機械雷射找平機的找平不需要拉動控制線， 也不需要側模板來控制地面高程，由找平機上的雷射測控系統實時控制，只要雷射發射器不受干擾，無論找平機移動到第一層，都能保證鋪裝後地面的整體標高不受影響。

優勢四：地面更完整。

傳統工藝施工，一天要支承模板，一天要澆築混凝土，只能是一塊跳槽施工，限制很大，不能連續執行，而且完整性不好，容易造成施工縫堆積誤差。

混凝土雷射找平機，應用於樓板施工，非常容易實現大面積樓板的一次性整體攤鋪，這種攤鋪技術可以根據施工需要任意分塊，連續作業到完成整個樓板，使地面的完整性更好， 這是使用傳統建築技術無法做到的。

優勢五：地面更密實均勻，降低後期維護成本。

雷射找平機採用每分鐘4200次的高頻振動器，找平頭振動盤的高頻振動均勻，使混凝土樓板緻密，可避免變形引起的應力集中引起的地面開裂。 它可以減少裂縫，有效解決地面空鼓、脫殼、開裂和不均勻等問題，大大降低地板後期維護成本。

一。 雷射矯平機的優點：

1.高質量的施工。

雷射找平機對地面進行整平可以顯著提高地面的平整度，雷射整平機和傳統方法分別在22個點處檢測（每5mx4m檢測乙個點），平均平整度為總和，雷射整平機等裝置的整平質量比傳統方法高3倍以上。

雷射找平機等裝置的應用，可實現大面積施工，減少大量施工縫，減少混凝土坍塌，提高混凝土強度，使地面整潔性好，不易出現裂縫。

2.施工速度快。

採用雷射找平機等裝置施工混凝土板，比傳統的光束振動器方法提高工作效率3倍，節省30%，平均每天可完成2000個，特別適合形狀簡單、大的混凝土面層施工。

3.減少側模支撐和拆卸量。

擁有20000個混凝土路面統計，傳統方法需要拆除5800m的側模板，而採用雷射找平機等先進裝置，支承和拆除僅2500m，模量降低74%以上。

4.自動化程度高，勞動強度低。

利用雷射矯平機等裝置使繁重的體力勞動變成機械攤鋪、振動、找平、泥漿、抹灰、表面抹灰，使操作人員減少30%，並減輕同事的勞動強度。

5.經濟效益高。

雷射矯平機等裝置的應用，與傳統工藝相比，節省了2-3元，接縫少，降低了後期維護成本，使經濟效益顯著提高。

二。 應注意的問題。

1）由於施工效率高，後期的切割接頭必須跟上，一般每台雷射矯平機都配備7-8臺裁縫機才能滿載。

足夠的要求。 2）前期宜用塑料薄膜覆蓋固化，切割後再覆蓋無紡布。

3）在施工過程中，由於混凝土側壓力的作用，鋼筋網容易水平位移，因此直接在相鄰的鋼筋網中。

隔離臺設在一邊，使鋼網板的水平位移得到有效控制，工作台可在周轉中使用。

三。 結語。 雷射找平機等先進裝置特別適用於外形簡單、動作量大、施工質量要求高的碼頭、堆場、高速公路、機場、大型廣場、停車場、市政道路等工程。

我也想知道，等我簽合同的時候，我會去找廠家。

混凝土雷射找平板機的特點如下：

1、施工效率高，施工速度快：每小時完成工程量200-600m。

2、平整度好：根據目前商業混合的狀態，可達到3mm 3m的平整度，即1000

m範圍內的仰角差為20mm。

3、簡化工序，節省人工：節省模板工序，單班配備6-10人，可完成3000人

m 天的工程量。

（1）雷射找平機的找平原理是利用精密雷射技術、閉環控制技術和高精度液壓系統，在計算機的自動控制下實現的，這是它區別於其他樓板施工技術最突出的特點。

2）精密雷射矯平機的矯平原理是依靠液壓驅動的矯平頭，配合雷射系統和計算機控制系統，在自動矯平的同時完成矯平工作。調平頭配有一體化設計的刮刀、振動器和整板，集調平、調平、振動、壓實等所有工作於一體，一次性完成。 電腦控制系統每秒10次實時自動調節仰角，平衡設計的振動器振動頻率達到3000分鐘。

3）用於控制地面高程的雷射發射器獨立布置，使地板高程不受模板控制，不會產生累積誤差。

4）雷射矯平機還可以自動控制縱向和橫向坡度，這也由雷射系統、計算機系統、液壓系統和機械系統完成。對於形狀複雜、排水要求高的地面，也可選用三維異形地面處理系統。

雷射熨平板機體積小，重量輕，設計靈活創新，不僅可以在複雜的工作現場更快速有效地移動，而且可以使地面平整度快速達到雷射級精度。 但是，使用雷射整平機的施工過程也不同於普通的手工施工，下面就給大家一些正確的三仁機械施工流程。

土木工程模板（底模板）、鋼筋、皇家繫帶混凝土澆築和雷射找平儀、高程控制、“混凝土平整用雷射找平機、專業技術人員配備3公尺刮板精密找平單盤抹平漿液、3公尺刮板精密找平機、雙盤驅動抹子、專業操作面層光收集成品保護。

十厘公尺長的葫蘆很誘人。

破碎的婆婆劉虎蘭。

雷射施工過程流暢。

自動手動雙控方式，控制靈活，單操作就足夠了; 兩輪獨立運動，差速器轉彎，靈活方便; 雷射發射器獨立布置，保證了大面積的整體攤鋪，保證了地面標高的一致性，誤差小，減少了施工縫，大大降低了地面的維護成本;

主要施工流程：

土木工程模板（底模板）鋼筋皇家繫帶混凝土澆築和雷射找平機高程控制 “雷龍”混凝土找平用雷射找平機 專業技術人員用3公尺刮刀精準找平單盤抹子漿液平整 專業人員用3公尺刮刀精密找平 雙盤驅動抹子 專業操作面層收集 成品保護。

1、土建模板（底模）：土木工程模板（底模）與正常按圖紙設計和施工規範驗收標準一樣，標高控制嚴格，腳手架支護牢固，應注意“清水混凝土”樓板（地）面與混凝土澆築同步施工，以利於機械施工， 模板或支援韌體的建築物（地面）標高不應高於模板或支援韌體的標高，但保留和嵌入的標高規定除外。

2.鋼筋玉柵：由於面層是使用鋼筋混凝土的保護層對建築物（地面）表面進行一次性成型，因此鋼筋玉柵必須保證混凝土防護層足夠，並且鋼筋、箍筋或焊件不允許按規定暴露在混凝土澆築面層上， 導致機械撞擊鋼筋，不僅破壞了機械，而且破壞了建築物的表層（地面）。

3、雷射找平機控制混凝土澆築：混凝土澆築前，在柱桿上設定標高，將準確的標高引導至雷射找平機控制系統，混凝土澆築人員在比設計標高高5-10mm範圍內刮擦標高，為下一次雷射找平機打下良好的基礎。

4、“雷龍”雷射找平機找平：在專業技術人員精確設定標高的情況下，有機械操作人員在雷射找平儀的控制下對混凝土表面進行精確找平，找平機以每秒10次的頻率自動校準控制找平機， 從而保證調平平面的精度。

5、專業找平：此過程是待混凝土澆築表面完成時，水分分泌完畢後，用雷射找平機重新測量水坑，用混凝土注水，用3公尺刮刀360°旋轉刮面層，實現平整度的綜合控制，平滑柱根模板邊緣的細節， 並用雷射矯平機反覆檢測，直到滿足要求。

6、單盤抹子平滑漿液：在按規格有序澆築混凝土的同時，利用混凝土施工的時差，前期澆築混凝土會提前達到初始設定，初始設定（人們在混凝土表面有2-3mm的腳印），然後使用“雷龍”單盤抹子和抹盤進行交叉紙漿抹刀擦拭，確保機械操作過程的順利控制。