矽是如何製成CPU的？

簡單地說，它是用雷射。

這是乙個複雜的問題

晶圓由矽錠製成，矽錠被塑造成乙個完美的圓柱體，然後切成片狀。

晶圓不是由CPU製造的，而是用來製造CPU的。

現代CPU都是由矽製成的，矽材料的純度極高，才能製造出CPU

它將被化學提純到幾乎沒有雜質的程度，並且必須將其轉化為矽晶體。

原矽將被熔化並放入乙個巨大的石英爐中。 此時，將種子放入熔爐中，使矽晶體在種子周圍生長，直到它成為近乎完美的單晶矽。

矽錠被製造並塑造成乙個完美的圓柱體，然後將其切割成片狀，稱為晶圓。 晶圓實際上用於CPU製造。 一般來說，切割的晶圓越薄，用相同數量的矽材料可以製造出的CPU成品就越多。

你為什麼說這麼多？簡單來說，它是由沙子（純度高的單晶矽（沙子））製成的。

矽用於 CPU，因為它具有許多可以克服的優點和缺點。 雖然鍺也有優點（如導通電壓和載流子遷移率），但它有幾個難以克服的缺點。

如果你問CPU是由什麼製成的，每個人都會很容易給出答案——矽。 這是真的，但是矽呢？ 事實上，這是最不起眼的沙子。

很難想象，昂貴、複雜、強大、神秘的CPU竟然來自那毫無價值的沙子。

當然，中間必須經歷乙個複雜的製造過程。 然而，可以用作原料的不僅僅是一把沙子，它必須經過精心挑選才能提取出最純淨的矽原料。 想象一下，如果你用最便宜、最豐富的原材料、成品的質量製造CPU，你仍然可以像今天這樣使用高效能處理器。

晶元的材料是矽。

但這不僅僅是矽。

矽被用作材料，因為矽是一種半導體。

半導體是指電流將電流從一側傳導到另一側。

反之則不導電。

這種優良的效能非常適合在其上安裝積體電路。

積體電路由各種邏輯電路組成。

所謂的邏輯電路就是AND門。

或門。 NAND門。

這些電路允許計算機：

跑。 所以。

計算機是包含積體電路的矽。

純手工製作。 希望。

提高 CPU 效能的方法大致有三種：

1.設計更複雜的電路，因此效能更高。

2.設計一種新型電路，使效能得到提高。

3.尋找新材料來製造CPU，所以效能也會得到提高，這三種方法在目前的技術條件下是不斷進步和整合的，所以CPU的效能會不斷提高。 電池，與材料工程領域相關，必須有基礎物理研究的支援，不容易突破。 沒有新材料的發現或發明，就不可能在電池領域取得進展。

樓上沒錯，摩爾定律依然帶動著整個硬體行業的發展，但不要忘記，隨著時代的進步，技術的可擴充套件性和可擴充套件性也在不斷提高。 以目前的雲計算技術為例，它也是由很多部分組成的，谷歌的雲計算中心擁有數百萬台伺服器。

換句話說，我們的方向已經可以確定，但是我們的結果卻是不斷複雜的，因為雖然這項任務在理論上已經由前輩推導出來，但結果需要很多代人才能完成。

呵呵，你說什麼！！

基本架構不會改變，只會有核心、指令集、快取、頻率、程序和整合。

CPU晶元技術可與原子彈技術相媲美，世界上有多少國家可以製造它？

CPU技術是世界頂級技術之一，並不像你說的那麼容易。

晶元就像乙個主控制器，他是通過輸入裝置輸入，經過輸入的識別、計算、分流，然後通過輸出裝置顯示，然後你看到的資訊再通過輸入裝置輸入，輸入識別、計算、分流，然後通過輸出裝置顯示，就是這樣的原理， 之所以使用矽，是因為這種材料的導電性好，導通性可以同時在導通性好的同時分流，容易形成良好的控制分支，製造後，計算機通過電源使製造的元件像流水一樣被啟用，儲存器開始通過儲存器空間傳輸資訊， 硬碟開始儲存世代，顯示卡開始通過成像技術在螢幕上顯示影象，音效卡開始將輸入的檔案資訊轉換為聲音。