如何準確判斷積體電路IC是否正常工作？

積體電路是一種微型電子裝置或元件。

採用一定的工藝，將電路中所需的電晶體、電阻器、電容器、電感器等元件和佈線相互連線在一起，製成一小塊或幾小塊半導體晶圓或介電基板，然後封裝在管殼中，成為具有所需電路功能的微型結構;

所有元器件在結構上都已形成乙個整體，這使得電子元器件向微型化、低功耗、智慧型化、高可靠性邁出了一大步。

它在電路中用字母“IC”表示。

積體電路的發明者是Jack Kilby（基於鍺（GE）的積體電路）和Robert Noyce（基於矽（Si）的積體電路）。

當今半導體行業的大多數應用都是矽基積體電路。

它是在20世紀50年代末和60年代開發的一種新型半導體器件。

它是通過氧化、光刻、擴散、外延、鋁等半導體製造工藝，將半導體、電阻器、電容器等構成具有一定功能的電路所需的元器件以及它們之間的連線線全部整合在一小塊矽片上，然後焊接封裝在電子器件的管殼中。

封裝有多種形式，如圓形外殼、扁平或雙列直插式。

積體電路技術包括晶元製造技術和設計技術，主要體現在加工裝置、加工技術、封裝測試、量產和設計創新的能力上。

積體電路，又稱IC，根據其功能和結構的不同，可以分為模擬組。

積體電路。 有三大類：積體電路、數字積體電路和數模混合積體電路。

模擬積體電路，也稱為線性電路，用於生成、放大和處理各種模擬訊號（指振幅隨時間變化的訊號。

例如，半導體收音機的音訊訊號、錄影機的磁帶訊號等），輸入訊號和輸出訊號是成比例的。

數字積體電路用於生成、放大和處理各種數碼訊號（指在時間和幅度上具有離散值的訊號。

積體電路一般是指晶元的整合，比如主機板上的北橋晶元。

在CPU內部，它們都被稱為積體電路，原名也叫整合塊。

目標。 而PCB指的是我們平時看到的電路板，以及電路板上印製的焊接晶元。 了解兩者之間的關係：積體電路 （IC） 焊接在 PCB 板上。

上; PCB 是積體電路 （IC） 的載體。

簡單來說，積體電路就是把乙個通用電路整合到乙個晶元中，它是乙個整體，一旦內部損壞，那麼晶元也就損壞了，PCB可以自己焊接元件，元件壞了就可以更換。

常用的積體電路包括專門測試數位電路的測試儀和專門測試模擬電路的測試儀。 測試條都根據被測 IC 資料表中規定的條件進行拉直。 對於專用積體電路的測試，它是由供需雙方協議進行的。

一般使用者很難擁有如此嚴格的測試裝置，而且每個都有自己的方法，沒有統一的規定。 從實用的角度來看，根據我個人的經驗，我建議你有乙個“電晶體特性圖”，可以測量每個引腳對地的擊穿特性，如果任何乙個引腳對地有漏電，你可以得出結論，這個整合塊的質量不好。 此外，一種常見的方法是執行功能測試。

在成熟合格的電路板上，連線這個IC，如果它能正常工作，就算是好的，如果不能正常工作，就算是壞的。

當積體電路未焊接到電路中時，測量引腳之間的直流電阻，並與同型號已知正常積體電路的引腳之間的直流電阻進行比較，並使用兆引線來判斷是否正常。

**測量方法採用電壓測量法、電阻測量法和電流測量法，通過測量積體電路各引腳的電壓值、電阻值和電流值是否正常，來判斷積體電路是否損壞。

3 換人：

替代方法是將測試的積體電路更換為已知完好無損的相同型別和規格的積體電路，可以判斷積體電路是否損壞。 ‍