LED生產工藝 30

LED生產工藝：

一。 行括號。

前站：晶體膨脹。

1.溫度：調節50-60攝氏度 預熱10度 晶體膨脹時溫度設定為65-75攝氏度。

2.從冰箱中取出膠水，解凍30分鐘，安全解凍後攪拌均勻（20-30分鐘）

3.銀膠高度在晶圓高度後1 3以下，1 4以上，偏心距離小於晶圓直徑的1 3

三。 晶元鍵合。 1.壓片筆與壓片平面保持在30-45攝氏度。 將食指按在筆尖的頂部。

2.晶元鍵合順序是從上到下，從左到右。

3.使用晶元鍵合筆將晶體粘在支架和手腕絕緣膠的中心。

四。 固體晶體烘烤。

1.在 150 攝氏度下烘烤。

下班後，烘烤。

五。 一般來說，晶元鍵合的不良品有：

固體欺騙 固體洩漏 固體傾斜 膠水少 多晶 晶元損壞 短焊盤（電極脫落） 晶元翻轉 銀膠高度超過1 3（多膠） 晶圓膠。

焊點膠粘劑。 六。 引線鍵合。

1.溫度為170-220攝氏度。

單線：220度 雙線：180度。

2.線材拉力 715g

3.引線鍵合的電弧高於晶圓的高度，小於晶圓高度的3倍。

4.焊點的全域性直徑是整線直徑的2-3倍。 焊點應施加在 2 到 3 個電極上。

注：一般不良引線鍵合產品：晶圓損壞、結晶脫落、結晶脫落、電極交叉、晶圓翻轉、電極粘合、銀膠過多於晶圓、銀膠過少（幾乎沒有）、塌線、虛焊、死線、焊接反線、缺焊、高低電弧、斷線、過大或過小。

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LED燈泡在我們的日常生活中經常使用，不僅環保，能耗低，而且使用壽命長，經久耐用。 很多人想自己製作LED燈，但是製作工藝不是很清楚，所以今天就給大家講解一下LED燈的製作工藝和注意事項，供大家參考。

首先，LED燈的生產工藝。

1、尖嘴鉗或斜鉗1對，帶接地線的調溫電烙鐵、防靜電手環、指甲刀、優質細焊錫絲、優質松香、AB膠，最好是50mA的直流電流錶。

2、LED亮度高，散光亮度大於1200mcd，角度應大於120度，聚光型亮度大於20000mcd。 電壓和電流 20mA一般來說，LED的腿很長，為了方便焊接，用尖嘴鉗或對角鉗對引腳進行預切，留下3mm的引腳。

3.將電路板安裝面朝上，放置LED極性方向，注意長腿為正極，短腿為負極，草帽帽簷有平坦的負極，圓邊為正極。

4.安裝LED後，電路板焊接面朝上即可焊接，焊接時應使用30W烙鐵和接地線進行焊接，焊接溫度控制在240度以內，時間不能超過2秒。 焊接後，使用指甲刀修剪掉銷釘。 這樣，燈板就組裝好了。

5、接下來要組裝好電源，電源的焊接比較簡單，焊接成功，如下圖所示，因為燈杯內的空間有限，要把元件分揀出來，減小體積，方便安裝。

6、電源和燈板焊接好後，即可進行接線測試。 測試電流為14mA，可滿足要求。 注意絕緣電源。

7、最後組裝好，將電源板和燈板裝入配套AB膠圖的燈杯邊緣，膠水固化幾分鐘。 這樣一款實用的LED節能燈，準備就用了。

2.LED燈生產注意事項。

因為LED對靜電非常敏感，靜電容易對LED造成損壞，效能會降低，而且LED會在車孔內造成短路，所以在接觸LED的時候，一定要做好防靜電保護，戴上防靜電手環，使用防靜電烙鐵， 而普通的烙鐵必須接地。有條件地，還需要防靜電墊。

講解之後，相信大家對LED燈的製作工藝有了一定的了解，其實LED燈的製作過程並不是很困難，可以按照講解一步步，很快就掌握了自製LED燈的方法，學會自己裝修家居後，既環保又經濟。 襪子枯萎了。

這取決於你關注哪個生產環節，無論是燈珠、晶元、驅動電源，還是後組裝......

首先由支架+晶元（芯部）+銀膠+鏡片（輔助：金線; phosphor）封裝成燈珠（LED光源）。然後把燈珠放在鋁基板上（如果是回流焊，用矽膠燈珠），安裝光源護套，如（燈條和燈泡外殼），就可以了。

在LED燈泡的自動組裝生產線中，涉及進料、回收、塗膠、緊固、接板、擰緊、燈罩壓接等

內部照明測量、體積測試等一系列過程，如果按照目前以手工為基礎的流程，這些動作的物件和動作方式在自動化裝置上將難以實現，因此需要重新設計相關的裝配流程，並將其分解為適當的多步驟步驟，使其能夠與自動化生產線相匹配。

第 1 步：晶體膨脹。 擴張器用於將製造商提供的整個LED晶圓膜均勻膨脹，使緊密排列在膜表面的LED晶粒被拉開，便於刺穿晶體。

第 2 步：背膠。 將膨脹的結晶膨脹環放在刮下的銀漿層的粘合機表面，將銀漿放在背面。 點狀銀膏。 適用於大塊LED晶元。 點膠機用於在PCB印刷電路板上點綴適量的銀漿。

步驟3：將準備好的銀漿的膨脹晶環放入紡紗架中，操作人員將在顯微鏡下用紡絲筆刺穿PCB印刷電路板上的LED晶圓。

步驟4：將PCB印製電路板放入恆溫熱迴圈烘箱中一段時間，待銀漿固化後取出（不要長時間，否則LED晶元塗層會變黃，即氧化，會造成粘接困難）。 如果有LED晶元鍵合，則需要執行上述步驟; 如果僅對IC晶元進行鍵合，則取消上述步驟。

第 5 步：粘上晶元。 使用點膠機在PCB印製電路板的IC位置塗上適量的紅膠（或黑膠），然後使用防靜電裝置（真空吸筆或子）將IC裸晶元正確放置在紅膠或黑膠上。

第 6 步：乾燥。 將膠合的裸模放入熱迴圈烘箱中，放在大平熱板上恆溫一段時間，也可以自然固化（時間較長）。

第 7 步：粘接（粘接）。 鋁線鍵合機用於將晶圓（LED晶元或IC晶元）與PCB板上相應的焊盤鋁線橋接，即焊接COB的內引線。

第 8 步：預測試。 使用專用測試工具（根據不同的COB有不同的裝置用於不同的用途，簡單的是高精度穩壓電源）對COB板進行測試，對不合格的板進行修復。

第 9 步：分配。 點膠機將適量配製好的AB膠點對準粘結的LED晶元，IC用乙烯基封裝，然後根據客戶要求封裝外觀。

第 10 步：固化。 將密封的PCB印刷電路板恆溫放入熱迴圈烘箱中，可根據要求設定不同的乾燥時間。

第 11 步：測試後。 然後使用特殊的測試工具測試封裝的PCB印刷電路板的電氣效能，以區分好壞。

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