英特爾為何宣布退出5G晶元市場？

目前，中國的4G智慧型手機尚未完全普及，通訊行業已經掀起了對新一代5G技術的“衝擊”。 在全球5G智慧型手機基帶晶元領域，高通、三星、英特爾、聯發科、華為、紫光展銳是最強的競爭對手，它們決定了5G手機的到來時間。 <>

不過，蘋果和高通近日發表聯合宣告稱，雙方已達成協議，放棄全球層面的所有法律行動。 隨後，英特爾發布宣告，宣布將退出5G智慧型手機數據機業務，未來將只專注於5G網路基礎設施業務。 <>

不過，英特爾也強調，這並不意味著英特爾將放棄5G，未來將繼續投資其5G網路基礎設施業務。 英特爾將繼續履行其對現有4G智慧型手機數據機產品線的客戶承諾，但不會在智慧型手機領域推出更多的5G數據機，包括最初計畫在2020年推出的5G數據機。 <>

一方面，英特爾放棄製造5G基帶晶元是可以理解的，除了技術層面，英特爾目前無法處理基帶晶元，進展緩慢，預計2019年可能不會推出，所以蘋果等不及了，所以不得不與高通合作。 一旦蘋果不使用它，就沒有製造商會使用它，製造它就沒有意義了。

另一方面，英特爾已經與蘋果一起擠進了4G市場，但仍停留在5G上。 其原因在於5G的顛覆性和革命性。 因為5G晶元在設計和工藝上比4G更複雜、更難，而且成本更高，這也決定了只有少數強大的競爭對手才能參與到5G技術和速度的爭奪戰中。

由於蘋果是英特爾的主要5G客戶，在兩大巨頭達成和解協議後，英特爾失去了唯一的客戶，不得不放棄5G晶元。

英特爾專注於計算機晶元市場，5G晶元一直由華為主導。

其客戶（蘋果）在與競爭對手（高通）和解後被迫做出的選擇。

因為英特爾唯一的客戶已經走了，所以它不能留在手機市場。

在兩大巨頭達成和解協議後，英特爾失去了唯一的客戶，不得不放棄其5G晶元。

英特爾本來就是電腦CPU，沒人希望自己的5G在研發上浪費錢。

因為它在5G中占有很小的份額，對計算機晶元沒有影響。

5G晶元一直由華為主導。

讓華為嚇尿，華為是銀河系第一，

也許在這方面分一杯羹並不好。

英特爾宣布“退出”移動5G基帶市場？ 網友：沒錢做研究嗎？

我想沒有足夠的興趣來吸引。

說到5G這個詞，大家首先想到的應該是華為和高通，在移動領域，華為和高通的5G技術確實是全球最強的，但老牌晶元巨頭英特爾似乎並不甘心孤單。

然而，最近幾天，英特爾突然宣布放棄生產5G晶元，很多人同時感到困惑，但很多智者都猜到了可能的原因，因為在英特爾宣布放棄5G晶元的幾個小時前，發生了這樣一件大事，蘋果和高通相愛，在官場上相殺數年， 並最終正式完成全球和解。

英特爾害怕高通的競爭嗎？

當初英特爾準備開發數據機的時候，蘋果與高通的關係跌到了冰點，找到機會的英特爾與庫克一拍即合，但從“訊號門”中可以看出，天下頻頻發生後來，庫克誤以為英特爾是一家實力雄厚的公司，而庫克當時其實已經非常大了。 英特爾在晶元領域打了這麼多年，連乙個訊號問題都解決不了吧？

蘋果和高通在和解之前其實一直面臨著非常艱難的抉擇，他們必須從英特爾、華為和三星這三家5G晶元廠商那裡找到自己的合作夥伴，三星和英特爾肯定願意合作，華為也給蘋果開了綠燈，於承東也打算用巴龍5000晶元贏得蘋果的友誼。

然而，這三家公司存在不同的問題，英特爾在移動晶元領域的經驗太少，訊號問題無法在短時間內完美解決。

雖然三星的5G晶元技術還算不錯，但與高通還是有一定的差距的，同時三星和蘋果在手機業務上不相容，一直都是非常有競爭力的對手。 庫克真的不擔心三星給自己製造一點絆腳石嗎？

最後在我國的華為上，華為在5G上的突破讓世界大開眼界，巴龍5000剛剛誕生就打破了6個世界第一，但問題是華為是一家中國公司，這些年美國打壓阿里，抵制華為，迫使中興通訊支付數億賠償， 等等，美國對中國企業有很多惡行，在川普不友好的目光下，蘋果真的敢和華為合作嗎？

長期以來，一直有傳言稱蘋果將放棄英特爾晶元，尤其是在蘋果宣布將“放棄Imagination，未來使用自己的GPU”之後。 現在有訊息稱，蘋果已經正式通知英特爾，從2020年起將不再需要英特爾提供的5G基帶晶元。

不過，英特爾高管認為，2022 款 iPhone 可能仍會使用英特爾的 Sunny Peak 晶元。 但要知道的是，蘋果一直比較“穩定”，基本上只有在技術完全成熟之後才會使用。 5G網路將在2019年正式商用，屆時5G標準才能真正確定，距離5G業務的大規模普及還需要一段時間。

據了解，蘋果自研晶元的專案代號為“Kalamate”，目前仍處於開發初期。 與技術成熟的英特爾相比，蘋果自研晶元要被替換並不容易。

自研晶元商用的不確定性太多，未來新款iPhone會用到哪款晶元？ 最後，曾經為智慧型音箱HomePods提供Wi-Fi晶元的聯發科能否脫穎而出？

在晶元行業一向不看好的聯發科又回來了。 作為全球最先進的旗艦5G單片天璣1000（MT6889），能否在5G市場激烈的競爭中捲土重來？ 畢竟，高通和三星等少數幾家公司都不是省油的燈。

天璣1000和天璣1000的發布，也算是紅公尺的第一喜悅，陸偉冰立刻發微博祝賀。 實力是有的，天璣1000很快會和各廠商合作是必然的？ 天璣 1000 使用 4*Cortex-A77

4*Cortex-A55架構。 它的 GPU 是 9 核 Mali-G77，與 G76 相比，它提供了更高的效能。

40%。7nm工藝打造，支援SA NSA雙模5G、雙5G同時待機、5G雙載波聚合...

天璣 1000 在安兔兔 V8 版本下的執行分數超過 51W 分，是目前 Android 陣營中的絕對第一。 全球最快的5G單晶元，全球最省電的基帶，全球首款5G單晶元，全球首款5G+5G雙卡雙待5G晶元。 有了這樣的亮點，聯發科或許不得不在5G趨勢中“狠下心來”。

基帶整合有其必要性，晶元廠商目前正在競相推出基帶整合SoC，未來還有很多變數。

外接基帶的缺陷是顯而易見的，因為它消耗更多的功率，占用手機內部的空間更多，還可能導致更多的發熱問題和更高的製造成本。 基帶整合的好處是不言而喻的，旨在解決由外部基帶引起的一系列問題。 作為三星首款整合 5G 的 SoC，Exynos

980支援NSA和SA兩種5G組網模式，在5G環境下可以達到其最大網速。

在4G環境中也可以達到最大網路速度。 作為全球首款採用A77架構的晶元，效能大幅提公升。

早前訊息：高通驍龍865定於12月3-5日發布？ 華為發布麒麟990

5G之後，高通絕對不會被淘汰，搭載5G數據機的驍龍865應該跑不了。 新聞發布會後，細節還有待觀察。 網友的geekbench評分表顯示，驍龍865的單核得分為4160分，比驍龍855的3573分高出19%; 多核得分為12,946分，比驍龍855的11,388分提高了18%。

聯發科之前落後了，在天璣1000搶高通之前就發布了，效能超越可能只是乙個開始。 可能在未來幾天內發布的驍龍 865 很可能會整合 5G 基帶驍龍 X55。 還有三星 exynos

990似乎又指日可待了。 未來仍存在諸多不確定因素，明年或許也是5G基帶爭奪戰公升級之年。 還有很多值得期待的地方，我們拭目以待。

華為最終將能夠佔據主導地位。 華為的5G晶元技術引領全球潮流，所以在科技的加持下，華為終於可以取勝。

華為。 因為華為擁有大量的5G專利，而華為的5G技術領先於很多國家，華為終於可以稱霸了。

我認為最終，華為應該能夠獲勝，因為目前美國的經濟已經受到疫情的嚴重影響，而中國國內的形勢極其穩定，可能是由於經濟問題，才導致華為最終獲勝。

1月16日，有訊息稱，IMT-2020（5G）推進組在北京召開會議，正式發布5G技術研發測試第三階段規範，標誌著我國5G技術研發進入系統驗證階段，5G商用全面加速。 英特爾參與了中國5G技術的研發試驗，並於2017年9月完成了第二階段試驗。

隨著第三階段試驗的正式啟動，英特爾將繼續與領先的網路裝置製造商合作，支援5G技術研發試驗和預商用，從端到端加速5G在中國商用的步伐。

在網路方面，英特爾提供產品技術並完成合作試驗，包括：

1、提供SDN NFV、網路切片、大規模天線、載波聚合等關鍵5G無線和網路技術，並已完成第一階段測試的相關測試。

2、英特爾MEC相關技術已應用於中國聯通面向5G網路的MEC智慧場館解決方案，該解決方案已部署在上海梅赫西迪-賓士中心。

3. 敏捷、雲就緒的英特爾 FlexRAN 參考平台可幫助網路裝置製造商實施支援 SDN NFV 技術的 5G 無線接入網路產品。

在裝置方面，英特爾在產品和合作方面也取得了重大進展，包括：

1. 英特爾無線產品路線圖更新。 XMM 8060 是首款支援 5G NR 的多模、全頻段商用數據機，於 2017 年 11 月發布，將於 2019 年年中用於商用終端裝置。 同時，英特爾更新了新一代LTE數據機XMM 7660。

2. 英特爾的 5G 移動測試平台 （MTP） 用於與網路裝置製造商的互操作性測試 （IODT）。 在試驗的第二階段，我們與愛立信合作，在不同供應商之間完成了基於Pre NR的端到端IODT測試。

3、業界首個支援5G NR的測試平台，即第三代Intel 5G MTP，於去年9月發布，已用於華為與英特爾基於3GPP標準的5G NR互操作性測試。

隨著5G的蓬勃發展和加速，中國已成為全球5G發展的領導者之一。 英特爾已與中國**等行業領導者、機構、運營商和裝置供應商合作，並將全力投入第三階段試驗，以支援中國5G商用部署的全面加速。

4月17日，高通與蘋果的全球訴訟專利戰終於落下帷幕，蘋果未來可以繼續使用高通的基帶晶元，但在高通與蘋果和解的幾個小時後，英特爾發布訊息稱，英特爾退出了5G手機數據機業務，這讓很多人沒想到。

在高通與蘋果打官司時，蘋果的新手機一直採用的是英特爾的高滾動基帶晶元，此時高通與蘋果的和解可能會影響英特爾5G晶元的銷售，而蘋果手機使用的是英特爾的4G基帶晶元，訊號一直被使用者吐槽，可見英特爾的基帶晶元已經無法滿足蘋果的需求。

英特爾退出5G晶元市場可能是基於研發成本和市場需求的決策，到目前為止只有少數幾家公司生產過5G基帶晶元，主要是因為它的研發成本非常高，而且對工藝的要求極為苛刻，而且還必須相容各種通訊方式， 而目前提供5G智慧型手機基帶晶元的廠商只有高通、三星、華為、聯發科和展訊。

此外，蘋果與高通簽訂的協議是6年加2年的延期選項，這意味著未來，即使英特爾按照預定計畫推出2020年5G基帶晶元，蘋果當時可能不會給出太多訂單，產品的特性也不一定符合蘋果的要求， 所以英特爾這個時候退出是乙個更明智的選擇。

當蘋果與高通沒有簽署和解協議時，蘋果推出5G智慧型手機的時機一直不明朗，而這份和解協議的簽署或將加速蘋果推出5G智慧型手機，從而在為消費者提供更好的產品體驗的同時，快速搶占市場。

現在很多手機廠商都推出了自己的5G智慧型手機，中國聯通首批5G手機友好體驗終端有12個品牌，涉及15部5G手機和5G CPE，全部到位。 不過，5G基站的建設在很多地方還沒有建成，未來大規模替代5G手機還需要一些時間。