半導體的特性是什麼，半導體的全型別有哪些？

光敏性，熱敏性，摻雜，我研究電子學。 就這麼簡單，這三個功能。

鍺、矽、硒、砷化鎵等物體，以及許多金屬氧化物和金屬硫化物，其導電性介於導體和絕緣體之間，稱為半導體。

半導體具有一些特殊效能。 例如，半導體的電阻率與溫度的關係可以用來製造熱敏電阻（熱敏電阻）進行自動控制; 其光敏特性可用於製造用於自動控制的光敏元件，如光電管、光電管和光敏電阻等。

半導體還具有最重要的特性之一，如果將微量雜質適當地摻入純半導體物質中，其電導率將增加數百萬倍。 這一特性可用於製造各種用於不同用途的半導體器件，例如半導體二極體、電晶體等。

當半導體的一側被製成p型區域，另一側被製成n型區域時，在結附近形成具有特殊性質的薄層，通常稱為p-n結。 圖的上半部分顯示了載流子在p型半導體和n型半導體之間的介面處的擴散（用黑色箭頭表示）。 中間部分顯示了p-n結的形成過程，表示載流子的擴散大於漂移（藍色箭頭表示，紅色箭頭表示內建電場的方向）。

下部是PN結的形成。 表示擴散和漂移的動態平衡。

所有型別的半導體包括矽、鍺、硒等，其中矽和鍺應用最廣泛。

常用的半導體材料分為元素半導體和化合物半導體。 二元化合物半導體包括-基團（如砷化鎵、磷化鎵、磷化銦等）、基團（如硫化鎘、硒化鎘、碲化鋅、硫化鋅等）、基團（如硫化鉛、硒化鉛等）、基團（如碳化矽）化合物。

半導體用於積體電路、消費電子、通訊系統、光伏發電、照明、大功率功率轉換等領域，二極體等都是由半導體製成的器件。

無論是從技術還是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都非常巨大。 大多數電子產品的核心單元，如電腦、手機**或數字錄音機，都與半導體密切相關。

有四大類：積體電路、分立器件、感測器和光電器件。

根據國際公認的半導體生產和燃燒產物的標準方法，半導體可分為積體電路、分立器件、感測器和光電器件四大類，可統稱為半導體元件。

半導體工藝：

半導體工藝是指根據科學理論和生產實踐研究，從原材料到半導體器件成品形成的一整套換膚-回皮工藝體系。

半導體工藝基礎知識主要包括工藝流程、元器件製備、封裝測試等知識。

該工藝包括片上工藝、元器件封裝、系統封裝和測試等。

元器件準備包括積體電路封裝、穿孔、表面處理等。 包裝型別涵蓋塑料包裝、金屬包裝等。 測試型別包括閉合狀態效能測試、熱壓測試、電容測試等。

它包括材料科學、物理、化學、電子和微電子工藝方面的知識，這些知識能夠製造高效能半導體產品。 <>

半導體作為現代電子技術的重要組成部分，在電子、光電子、能源等領域有著廣泛的應用。

半導體是介於導體和絕緣體攪拌之間的物質，具有以下特性：

半導體的電導率介於導體和絕緣體之間，隨溫度而變化。 當溫度公升高時，電阻減小，電導率增加，而當溫度降低時，情況正好相反。

半導體的導電坍塌與材料的摻雜有關。 雜質（如磷、硼等）摻雜在其原子晶格中，從而形成不同的材料型別。 興奮劑的種類很多，其中主要有n型摻雜和p型摻雜。

在一定的正向電壓下，半導體的電流呈指數級增加; 然而，在反向電壓下，電流非常小，類似於絕緣體的特性。

在某些條件下，半導體具有產生光（即發光）的特性，這被稱為電致發光（EL）效應。 例如，在LED中，當電子流過半導體時，它會釋放能量並導致發光。

半導體器件可用於製造半導體電路（IC電路），這是現代電子產品的基本組成部分。

主要依靠導帶電子導電的半導體稱為n型半導體，即電子型半導體。 主要依靠空穴傳導的半導體稱為p型半導體，即空穴型半導體。

用左手定則，磁場的方向通過手掌，四指的方向是電流的方向，拇指是電場的方向，拇指指向負電荷的一側。 如果方向正好相反，則為n型半導體，也是電子型半導體。

半導體是在室溫下導體和絕緣體之間具有導電性的材料。 半導體應用於積體電路、消費電子、通訊系統、非燃燒光伏發電、照明、大功率功率轉換等領域，二極體等都是由半導體製成的器件。 無論是從科技角度還是從經濟發展角度，半導體的重要性都不是異常巨大。