回流焊和波峰焊的區別，回流焊和波峰焊有什麼區別

過程是不同的！ 簡單來說，波峰焊是外掛程式工藝，回流焊是貼片工藝！ 具體來說，看看百科全書！

這兩種裝置都是焊接電路板。 波峰焊是用於焊接插入式元件電路板的機器，波峰焊需要新增焊料。 回流焊是用於焊接SMD元件電路板的機器，回流焊不需要新增焊料，因為在SMT之前就已經將焊膏印在了電路板上。

回流焊只是將大量溫度加熱到焊料。

在焊接成本和密度方面，回流焊工藝更具優勢，但目前大功率器件、大容量器件和高強度連線器件的波峰焊工藝暫時無法替代，所以應該說各有優勢，存在合理！

另外，通孔工藝並不代表波峰焊工藝，因為波峰焊只是一種裝置，而且有自動浸焊機和選擇性焊接，都是通孔焊接工藝，您可以根據自己的產品需求選擇相關裝置！

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您好，波峰焊主要用於焊接嵌件。

回流焊主要焊接SMD元件有哪些優點？ 大家都知道用途不同，如何比較優勢？

到現在為止，波峰焊還是這樣，以後也不會有大的變化，回流焊也是一樣的，不會出現新技術。

至於**有很大的區別，國內的一般在十幾到幾十萬之間，日本是好的，歐美的好有十萬。

簡單來說，回流焊就是用在PCB板上焊接SMD元件，波峰焊就是外掛程式元件在PCB上的焊接，兩者都是元件和PCB的提前焊接，但對應的元件封裝方式與設計人員設計的PCB不同。 希望對你有所幫助。

回流焊：是指將預塗在焊盤上的焊膏加熱熔化，將預裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊點與PCB上的焊盤進行電氣互連，從而達到將電子元件焊接在PCB板上的目的。 回流焊一般分為預熱區、加熱區和冷卻區。

回流焊工藝：印刷錫膏、貼裝元件、回流焊、清洗。

波峰焊：使用幫浦將熔融焊料噴射到焊波峰中，然後將需要焊接的電子元件的引腳穿過焊峰，實現電子元件和PCB板的電氣互連。 波峰焊分為噴塗、預熱、錫爐和冷卻四部分。

波峰焊工藝：插入式、“塗助焊劑”、“預熱”、“波峰焊”、“切角”並檢查。

波峰焊和回流焊的區別：

1）波峰焊是熔融焊料到焊點到焊料元件的形成;回流焊是在高溫下形成回流熔焊料、熱風麻雀鍵合和焊接元件。

2）回流焊時，PCB上爐前就已經有焊料，鍍層焊膏焊後熔化焊接，焊前焊機產生的焊料不光亮，焊機產生的焊料波將焊錫塗在需要焊接的焊盤上，完成焊接。

3）回流焊適用於SMD電子元器件，波峰焊適用於引腳電子元器件。

房東很好，這是兩種不同的焊接方式，你可以了解一下。