等離子清洗在LCD技術中的應用

等離子清洗裝置應用：光電製造業：柔性和非柔性印製電路板接觸清洗LCD螢光燈管“接觸”清洗。

腐蝕ITO的最佳方法是用等離子清洗劑清潔它。

LED面板燈在生產加工過程中出現黃變的原因往往是由於外部使用環境導致附著在導光板上的汙漬滲透到導光板中，或者導光板本身發生的材料變化。 這是等離子清洗機不處理材料表面汙染物的結果。

但是，在LED生產過程中往往會出現一些問題，導致LED燈珠變黃，例如：

1）LED製造過程中的主要問題是難以去除汙染物和氧化層。

2）支架與膠體結合不緊密，有微小的縫隙，存放時間長後，空氣進入氧化電極和支架表面，造成燈死。

事實上，在LED封裝過程中，等離子清洗不僅要解決燈珠黃變的問題，還要解決填充分層的問題。 尤其是在近兩年湧現的mini LED工藝中，等離子的應用更是不可或缺。

在LED封裝過程中，器件表面的氧化物和顆粒汙染物會降低產品可靠性，影響產品質量。 包裝前用等離子清洗劑清洗可以有效去除上述汙染物。

在點膠銀膠之前使用等離子清洗機可以大大提高工件的表面粗糙度和親水性，有利於銀膠平鋪和晶元貼上，同時可以大大節省銀膠的使用，降低成本。

等離子清洗機在引線鍵合前進行處理可以顯著提高其表面活性，提高粘接強度和粘接引線的拉伸均勻性。 在某些情況下，還可以降低粘接溫度，從而提高產量並降低成本。

在LED環氧樹脂膠的加工過程中，汙染物會導致氣泡形成率高。 因此，產品質量和使用壽命較低，因此避免在密封過程中形成氣泡也是乙個問題。

LED密封前的表面處理由等離子清洗機進行，晶元和基板與凝膠結合更緊密，氣泡的形成將大大減少，散熱率和發光率將得到顯著提高。

等離子清洗機的應用原理是，通過化學或物理作用，對工件表面進行很好的處理，在分子水平（一般厚度為3 30nm）上實現汙染物的去除，從而提高工件的表面活性。 去除的汙染物可能包括有機物、環氧樹脂、光刻膠、氧化物、微粒汙染物等，等離子清洗機在LED行業的應用大大提高了LED封裝的良率。