積體電路有多少種型別？ 積體電路工藝的主要類別有哪些？

第 2 類，通用和專業。

積體電路工藝主要分為半導體積體電路、薄膜積體電路和混合積體電路三大類。

半導體積體電路是利用半導體工藝技術。

它是在矽襯底上製成的，包括電阻器、電容器和電晶體。

二極體和其他元件的積體電路; 膜積體電路是在玻璃或陶瓷片等絕緣物體上以“薄膜”形式製造電阻器和電容器等無源元件的積體電路。

無源元件的數值範圍可以非常寬，精度可以非常高。 技術水平尚不能以“薄膜”的形式製造晶體二極體、電晶體等有源器件，因此薄膜積體電路的應用範圍受到很大限制。 在實際應用中，它們中的大多數都在無源膜電路的上和外部。

將二極體、三極體等有源器件與半導體積體電路或分立元件相加，形成乙個整體，即為混合積體電路。

根據薄膜的厚度，薄膜積體電路可分為厚膜積體電路（膜厚為1 10 m）和薄膜積體電路（膜厚小於1 m）兩種。 在家電維修和一般電子製造過程中，主要遇到半導體積體電路、厚膜電路和少量混合積體電路。

積體電路工藝分為基於矽平面技術的單片積體電路、基於薄膜技術的薄膜積體電路和基於絲網印刷技術的厚膜積體電路。

1.單片積體電路工藝。

採用研磨、拋光、氧化、擴散、光刻等一整套平面工藝技術，在一塊小矽片上同時製造電晶體、二極體、電阻器和電容器，並採用一定的隔離技術，使每個元件在電氣效能上相互隔離。 鋁層在矽片表面蒸發，通過光刻技術蝕刻成互連圖案，使元件根據需要互連成完整的電路，製成半導體單片積體電路。

2.薄膜積體電路工藝。

電路元件、器件及其佈線採用薄膜技術在藍寶石、石英玻璃、陶瓷和覆銅層壓基板上製成，並封裝。 薄膜工藝包括蒸發、濺射、化學氣相沉積等。 其特點是電阻和電容的精確數控，數值範圍廣，但整合度不高，主要用於線性電路。

3.厚膜積體電路工藝。

厚膜混合積體電路具有設計更靈活、工藝簡單、成本低等特點，特別適合多品種、小批量生產。 在電氣效能方面，它可以承受更高的電壓、更高的功率和更大的電流。 厚膜微波積體電路可以在4GHz以上的頻率下工作。

它適用於各種電路，尤其是消費和工業電子產品的模擬電路。

IC製造技術有兩種型別，一種是單片技術，另一種是混合技術。 在單片技術中，所有電子元件及其互連一起製造成乙個矽晶元。 該技術適用於相同IC的大規模生產，儘管單片IC價格便宜但可靠。

在混合IC中，各個元件連線到陶瓷物質上，並通過導線或金屬化圖案相互連線，如下圖所示

積體電路又稱IC，按其功能和結構的不同可分為模擬積體電路、數字積體電路和數模混合積體電路三大類。

1.模擬積體電路又稱線性電路，用於產生、放大和處理各種模擬訊號，是指振幅隨時間變化的訊號。 例如，半導體收音機的音訊訊號，VCC的磁帶訊號等，狀態或孝道與輸入訊號和輸出訊號成正比。

2、積體電路按製造工藝可分為半導體積體電路和薄膜積體電路。 薄膜帆式積體電路又分為厚膜積體電路和薄膜積體電路。

3、積體電路按傳導型別可分為雙極積體電路和單極積體電路，其他液體為數字積體電路。

雙極積體電路的製造工藝複雜，功耗大，代表性積體電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等型別。 單極積體電路的製造工藝簡單，功耗也低，容易製造大型積體電路，這意味著有CMOS、NMOS、PMOS等型別的積體電路。

積體電路按其功能和結構的不同可分為模擬積體電路、數字積體電路和數模混合積體電路三大類。

模擬積體電路，也稱為線性電路，用於生成、放大和處理各種模擬訊號（指振幅隨時間變化的訊號。 例如，半導體收音機的音訊訊號、VCC的磁帶訊號等），輸入訊號和輸出訊號與外殼的損耗成正比。數字積體電路用於生成、放大和處理各種數碼訊號（指在時間和幅度上具有離散值的訊號。

積體電路<>分類如下：

按功能分類：模擬積體電路、數字積體電路、數模混合積體電路。

按生產工藝分類：半導體積體電路、防火山薄膜積體電路、厚膜積體電路、嵌入式積體電路、平面積體電路、雙極積體電路、單極積體電路、可變電容積體電路、光電積體電路、感測器積體電路、邏輯積體電路、微處理器積體電路、單晶元積體電路等國家標準規定的積體電路。

常見的積體電路有：例如手機主機板上的晶元、手機CPU中使用的晶元、數位相機中使用的晶元、膝上型電腦上的晶元等。