導熱係數問題的核心問題是什麼

影響保溫材料導熱係數的主要因素：

首先，材料的型別。

根據絕緣材料（絕緣材料）的型別，導熱係數是不同的。 保溫材料的材料成分不同，其物理和熱效能也不同; 保溫機理存在差異，其導熱係數或導熱係數也不同。

即使是由相同物質製成的絕緣材料，其導熱係數也會因內部結構或生產控制過程的不同而有很大差異。 對於孔隙率低的固體絕緣材料，晶體結構的導熱係數最大，其次是微晶結構，玻璃結構的導熱係數最小。 但是，對於孔隙率高的保溫材料，由於氣體（空氣）對導熱係數的影響起主要作用，固體部分對導熱係數的影響很小，無論是晶體結構還是玻璃結構。

二、工作溫度。

溫度對各種保溫材料的導熱係數有直接影響，隨著溫度的公升高，材料的導熱係數增加。 隨著溫度的公升高，材料固體分子的熱運動增加，同時材料孔隙中空氣的導熱係數和孔壁之間的輻射也增加。 但是，這種影響在0-50的溫度範圍內並不明顯，溫度的影響應該只考慮高溫或負溫的材料。

在產品設計允許的條件下，盡量選擇較薄的導熱矽膠片，因為導熱係數相同且厚度越薄的導熱矽膠片，價格越便宜，導熱效果越好（越薄越薄，熱阻越小）。 選擇導熱好的矽膠片進行散熱，再加上正確的使用方法，可以完美解決產品散熱問題。

導熱劑的特點是它們對普通材料的熱阻小，柔軟且略帶擠壓，可以完全貼合2個傳熱表面，並且厚度可以很薄，以減少對散熱的影響導熱劑一般用在底板上 所以順便說一句， 也常用於CPU導熱矽脂、導熱鉛墊、導熱矽膠、導熱橡膠、導熱水泥等材料前面越多，使用效果越好 但這些材料雖然比空氣小很多，但銅和鋁的熱阻並不低。

[影響保溫材料的傳導性。

熱係數的主要因素]。

1、溫度：溫度對各種保溫材料的導熱係數有直接影響，當溫度公升高時，材料的導熱係數也會增加。

2、含水率：所有保溫材料均具有多孔結構，易吸潮。 當含水率大於5%至10%時，材料的水分在吸濕後佔據了原來充滿空氣的部分孔隙空間，使其有效導熱係數顯著增加。

3.堆積密度：堆積密度是材料孔隙率的直接反映，因為氣相的導熱係數通常小於固相的導熱係數，因此保溫材料的孔隙率大，即體積密度小。 一般來說，增加孔隙率或降低堆積密度會導致導熱係數降低。

4、鬆散物料的粒徑：在室溫下，鬆散物料的導熱係數隨著物料粒徑的減小而降低，當粒徑較大時，顆粒間空隙的尺寸增大，空氣的導熱係數不可避免地增大。 如果粒徑小，則導熱係數的溫度係數較小。

5.熱流方向：熱導率與熱流方向的關係只存在於各向異性材料中，即存在於各個方向構造不同的材料中。 傳熱方向垂直於纖維方向時的絕熱效能優於傳熱方向平行於纖維方向時的絕熱效能; 同樣，具有大量閉合孔隙的材料比具有大孔隙的材料具有更好的絕緣性。

氣孔材料進一步分為兩種型別：固體物質，其中氣泡和固體顆粒彼此輕微接觸。 從排列狀態來看，纖維材料分為兩種情況：方向垂直於熱流方向和纖維方向平行於熱流方向，一般情況下，纖維絕緣材料的纖維排列是後者或接近後者，相同密度條件下的導熱係數遠小於其他形式的多孔絕緣材料。

6、充填氣體的影響：在保溫材料中，大部分熱量是從氣孔中的氣體傳導的。 因此，絕緣材料的導熱係數很大程度上取決於填充氣體的型別。

如果在低溫工程中填充氦氣或氫氣，則可以將其用作一階近似值，並且認為絕緣材料的導熱係數與這些氣體的熱導率相當，因為氦氣或氫氣的導熱係數相對較大。

7、比熱容：保溫材料的比熱容與保溫結構在冷熱時所需的製冷量（或熱量）的計算有關。 在低溫下，所有固體的比熱容變化很大。

在室溫和室壓下，空氣的質量不超過絕緣層的5%，但隨著溫度的下降，氣體的比例正在增加。 因此，在計算在大氣壓下工作的絕緣材料時，應考慮這一因素。

8.線膨脹係數：在計算絕熱結構在冷卻（或加熱）過程中的牢固性和穩定性時，需要知道絕緣材料的線膨脹係數。 如果保溫材料的線膨脹係數越小，保溫結構在使用過程中因熱脹冷縮而損壞的可能性就越小。

大多數絕緣材料的線膨脹係數值隨著溫度的降低而顯著降低。

1.導熱材料氧化物本身。 2.合成後使用時塗層的厚度。

核心溫度會高一些，但不會那麼多，應該是CPU內部導熱不好。

軟體本身不是很正常。 要知道這一點，您仍然需要去主機板進行檢查。 畢竟，這與軟體使用的驅動程式有關。 主機板比直接使用硬體和模擬軟體要差一點...... 你不能把它們都數一數...... 只能說是參考。

可能，但應該是正常的。

房東你好！ GLPOLY 的熱管理解決方案專家為您提供了答案：

導熱材料是一種新型的工業材料。 這些材料是近年來為滿足裝置的導熱性要求而設計的，具有優異的效能和可靠性。 它們適用於各種環境和要求，對可能出現的導熱問題有適當的對策，為裝置的高度整合提供了有力的幫助，而且超小型、超薄，導熱產品在許多產品中得到越來越多的應用，提高了產品的可靠性。

市場上常用的導熱材料主要有：導熱矽膠片、導熱絕緣片、導熱雙面膠、導熱矽脂、導熱灌封膠、導熱相變材料、導熱凝膠等。

以下型別進行了全面的描述，並且首選導熱係數和可靠性最好的導熱材料：

萊爾德、帕克·喬梅里克斯、伯格奎斯特

材料的熱傳導主要由電子和聲子進行，在高溫下也涉及光子。

1、純金屬的主要導熱機理是電子熱傳導，但當電導率低、溫度低時，也要考慮聲子的影響。

2、陶瓷的主要導熱機理是聲子熱傳導，高溫下有光子熱傳導。

3.高分子材料的主要導熱機理是通過分子之間的碰撞進行聲子熱傳導。

從22奈米開始，115X介面的處理器頂蓋和CPU矽片都塗上了矽脂，這不再是以前的釺焊，當處理器負載不高時，基本沒有問題，一旦高負載執行，因為矽脂的導熱係數低， 很容易出現這樣的問題，就是矽片積聚了大量的熱量，無法傳導，所以有乙個操作，CPU開啟蓋子，開啟後重新塗上導熱係數高的矽脂或最常見的液態金屬。